COB (Chip-on-Board)
Die ungehäusten ("nackten") Halbleiter werden direkt auf das Substrat (Trägermaterial) aufgetragen. Mit diesem Verfahren lässt sich ein Vielfaches der "Packungsdichte", im Vergleich zur SMD-Technologie, erzielen. Der enorme lichttechnische Vorteil der COB-Module liegt in der Homogenität der Lichtabstrahlung. Somit wird ein konsistenter Lichtkegel und keine Einzellichtpunkte erzielt. Wird zudem als Trägermaterial Keramik verwendet, ist die Voraussetzung für eine optimale Kühlung gegeben, die zur Steigerung der Effizienz und der Lebensdauer beiträgt.
